金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“发泡材料及其制备方法、天线和基站设备”的专利，公开号CN118931157A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种发泡材料及其制备方法、天线和基站设备。该发泡材料为氰酸酯类发泡材料，发泡材料的红外光谱中具有氰酸酯基团特征峰和三嗪环特征峰，氰酸酯基团特征峰位于2248‑2252cm‑1处，三嗪环特征峰位于1368‑1372cm‑1处。该发泡材料具有较低的热膨胀系数，作为电介质时与金属导体层具有较高的适配性。
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