3月31日，日本政府公布了新的出口管制措施，其中包括限制向中国出口23种芯片设备。它们均为制造10nm-14nm以下的尖端产品所必须的设备。包括前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。
清洁
清洗设备龙头ScreenHoldings迪恩士
SCREENHoldings主要从事半导体/印刷电路板制造设备的制造商。
该公司的各种晶圆洗净设备拥有全球最大的市场份额。无论是单片清洗、复数片清洗，还是用软刷和纯净水物理清洗，都是世界第一。另外，在玻璃基板上涂布并显影抗蚀剂的FPD制造设备以及将印刷数据直接输出到印版的CTP设备也是世界第一。
成立于1943年SCREEN，它是全球第六大的半导体设备厂商，此外它还有一系列难以从自己的供应链中获取的不起眼组件。比如由特殊塑料制成的阀门、管道、泵和容器。
光刻
DUV光刻机大厂尼康。
光刻机，实际上仅存3家巨头：ASML、尼康和佳能。但ASML一家独大的格局非常明显。
日本尼康曾经是光刻机的世界第一，但现在与ASML的差距已经拉开很远，尼康的核心能力其实集中在最低端的UV（i-line）和次高端的DUV领域。
中国自主研发的光刻机在攻克DUV领域。主要卡脖子的领域是EUV（深紫外光刻）光刻机，目前只有ASML能够提供。
尼康声称其布局的NSR-S635EArF浸入式光刻机与ASML的EUV光刻机不同，使用DUV光源就可以加工5～7纳米的芯片，每小时可以制造275片晶圆，并且不使用美国技术。欲在荷兰禁售背景下寻求中国市场。
尼康想卖，但是看来日本政府不让。
蚀刻
刻蚀巨头东京电子
东京电子是全球第三大半导体制造设备供应商，仅次于美国的应用材料和荷兰的ASML
东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。
东京电子拥有EUV光刻胶涂布机和显影剂100%的份额。他们在这个领域是绝对垄断地位。
光刻胶
JSR和东京应化工业株式会社（TokyoOhkaKogyo）是光刻胶领域的领先者，占据75%市场。他们提供了绝大多数专门用于EUV的化学放大的光刻胶。
除此之外，主要有美国的LamResearch。
测试
爱德万测试
爱德万测试（Advantest）是一家芯片测试设备制造商，成立于1954年，为全球的半导体产业提供自动化测试设备和一体化的测试技术解决方案。
Lasertec
是世界上唯一一家使用极紫外掩模光刻技术的半导体检测设备制造商。在全球尖端半导体测试设备领域拥有较高份额。也是唯一的EUV光罩检测设备制造商。制造苹果(Apple)iPhone的芯片时就离不开Lasertec的设备。
该领域其他国家企业还有美国的泰瑞达（Teradyne）。
除此之外，日本还拥有多家掌握关键技术的科技公司。
日立高新：半导体制造设备，如芯片贴片机和蚀刻和检测系统。
东京威力科创(TEL)生产光刻胶涂布装置，市占达100%。
日本京都的Towa是半导体的封装(Molding)设备与模具等的顶尖制造商之一。
广岛县福山市的乐华(Rorze)主要产品包括晶圆搬送机器人、光罩自动传送系统等，另外也有平面显示器的LCD基板传送筛选机。
FerrotecHoldings是真空密封传动装置、石英制品等半导体设备零组件制造厂。
佳能的优势是面向前工序的光刻装置，将相关技术运用到后工序中。
ULVAC（Elbatec）提高了去除因树脂被覆工序变得复杂而产生量增加的小型垃圾的设备的性能。通过独自技术清除微细作业中产生的杂质，防止半导体性能下降。
试验设备企业AdvanTest能够有效检测高密度芯片，可以高速检测复杂的芯片，发现次品。
等等等。
全球芯片主要企业:
美国应用材料（AppliedMaterials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林（LAMResearch）、日本东京电子（TokyoElectronLimited(TEL)）、美国科磊半导体（KLA-Tencor）、日本爱德万（Advantest）、日本斯科半导体（SCREEN）、美国泰瑞达（Teradyne）、日本日立高新（HitachiHigh-Tech）、荷兰先进太平洋科技（ASMPacificTechnology）等。
可以看到，全球芯片主要企业前十中日本企业和美国各占四席，绝对领先。可以说除了阿斯麦，日本科技企业已在芯片前工序，后工序，整个产业链中布局且占据一定的垄断地位！
此次日本政府公布的新的出口管制措施，对我国芯片市场影响巨大。自此，美菏日全面形成对华芯片封锁同盟。
由于我国目前并不具备高端芯片的制造能力，面对芯片封锁，挑战巨大。
减少人才流失，鉴别例如陈进之流的假人才，拒绝研发内耗，追回让中国芯停滞的十几年，不要自己卡脖子!
我自己可以不用5G手机，支持华为，支持突破芯片封锁的良知企业！创造真正的中国芯!
