史上最全！高通音频方案及应用分析，涵盖37款芯片194款品牌产品

在琳琅满目的消费电子产品中，个人音频设备具有着较高的使用频率，并且随着更加便携和使用更加便捷的无线化发展，包括TWS耳机、头戴式耳机、智能音箱、便携蓝牙音箱、无线麦克风等产品，已逐渐成为了我们日常生活、工作、娱乐、运动健身中不可或缺的伙伴。

在无线音频产品的硬件配置中，蓝牙音频SoC起到了核心的作用。高通作为全球领先的无线科技公司，在这一市场也有着深度的布局，从最初的CSR系列，到QCC系列，再到S7、S5、S3音频平台，通过不断地技术创新，引领着市场的发展，助力终端产品为用户提供更佳的体验。此篇文章，我爱音频网便来为大家分享一下高通蓝牙音频方案及应用案例~

目前，高通已相继推出了数十款蓝牙音频SoC解决方案，涵盖顶级旗舰、高端旗舰、中高端、中低端及入门各个档位，为市场提供了丰富的选择，同时也已广泛应用于各类无线音频产品上，为用户带来高品质的无线音频体验。

经我爱音频网拆解了解到，目前已有Bose、JBL、森海塞尔、BO、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、荣耀、韶音、Cleer、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下的194款产品采用了高通蓝牙音频方案。

汇总的194款产品中，包括了TWS耳机、OWS开放式耳机、头戴式耳机、颈挂式耳机、骨传导耳机、蓝牙音频眼睛、蓝牙音箱、蓝牙音频接收器等多种类型的音频产品，采用的方案从较早的CSR系列平台到目前的第三代高通S3音频平台，第二代高通S5音频平台等。

第一代高通S7、S7Pro音频平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。该平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。该平台支持蓝牙5.4标准和蓝牙LE，为开发者提供了480Mbps的USB连接，能够让开发者加速音频产品开发；集成PMU、充电、麦克风的外围设备支持，为产品带来更小的体积；还支持高通第四代主动降噪技术，能够根据周遭环境，主动调节降降噪档位。

高通S7Pro同时还是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。

第一代高通S7、S7Pro音频平台结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，展现了高通最顶级的音频技术，反映了高通有能力给到消费者更好的体验，能够满足消费者不断变化和提升的期望与需求。

第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。相较于前代，该平台带来了超过3倍的计算性能提升，以及超过50倍的AI性能提升。得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现，这将让其可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，以更好地应对工作、居家和外出等不同场景需求。

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LEAudio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，并为其带来了全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。

SnapdragonSound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptXAdaptive自适应音频，最高可达24bit/96KHz；支持aptXVoice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

应用案例：

（1）BoseQuietComfort消噪耳塞Ultra

（2）Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机

（3）BoseQuietComfort消噪耳机Ultra

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LEAudio用例；支持高通SnapdragonSound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHzCD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

SnapdragonSound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptXAdaptive自适应音频；支持aptXVoice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

应用案例：

（1）DENON天龙PerLPro真无线降噪耳机

（2）红魔氘锋DAOTWS真无线耳机

（3）LGTONEFreeT90Q真无线杀菌耳机

（4）vivoTWS3Pro真无线降噪耳机

（5）BOSEQuietComfort消噪耳塞II

Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC，即第三代高通S3音频平台，采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持QualcommAI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LEAudio，支持高通TrueWirelessMirroring镜像技术，支持SnapdragonSound骁龙畅听技术和24-bit48kHz无损音乐串流。

Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。

应用案例：

（1）vivoTWS4Hi-Fi版真无线降噪耳机

Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S3音频适配器平台，专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，融合了SnapdragonSound骁龙畅听技术和LEAudio，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道，打造无卡顿的无线音频体验。当仅提供游戏音频连接时，该解决方案可进一步降低时延。

该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LEAudioAuracast广播音频功能的支持，可将电视、手机、笔记本电脑、PC、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台。在音乐聆听方面，SnapdragonSound骁龙畅听和高通aptXAdaptive音频技术支持24-bit96kHz高分辨率蓝牙串流。同时，SnapdragonSound骁龙畅听还支持顶级音乐播放，让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。

应用案例：

（1）红魔氘锋DAOTWS真无线耳机

Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LEAudio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptXLossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LEAudio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptXAdptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptXVoice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

应用案例：

（1）SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机

（2）CleerARCII音弧开放式音乐智能耳机

（3）iQOOTWS1真无线降噪耳机

（4）vivoTWS3真无线降噪耳机

Qualcomm高通QCC3081蓝牙音频SoC，极低功耗设计，支持蓝牙5.4和高通TrueWireless镜像技术，提供稳定的连接。支持LEAudio和Auracast广播音频功能，支持QualcommaptXAdaptive和Qualcomm主动降噪(ANC)。为了支持这一更丰富的功能集，QCC3081配备了一个额外的DSP，可提供实现最新SnapdragonSound和LEAudio功能所需的额外计算能力。

应用案例：

（1）小米Buds5真无线降噪耳机

Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LEAudio。

高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX™Adaptive技术；支持aptX™Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

应用案例：

（1）MOONDROP水月雨ALICE真无线耳机

（2）小米FlipBudsPro真无线降噪耳机

Qualcomm高通QCC5144蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通SnapdragonSound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

应用案例：

（1）YAMAHA雅马哈YH-E700B头戴式降噪耳机

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通SnapdragonSound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptXAdaptive技术；支持aptXVoice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

应用案例：

（1）finalZE8000真无线降噪耳机

（2）FiiO飞傲FW3真无线耳机

（3）FiiO飞傲FW5真无线耳机

（4）Jabra捷波朗Evolve2Buds真无线双模降噪耳机

（5）FiiO飞傲UTWS5真无线耳挂

（6）JabraELITE7Pro真无线降噪耳机

（7）Libratone小鸟AIR+第2代降噪真无线耳机

Qualcomm高通QCC5127蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，内置强大的四核处理器，双核32位音频应用子系统，双核高通KalimbaDSP音频系统，内置嵌入式ROM和RAM，支持外接SPIFlash，可外置PSRAM用于音频缓冲，内置双声道98dBAD类数字放大器，支持192KHz24bitI2S和SPDIF接口，支持可完整编程的数字主动降噪，设计支持数字助手，新的开发环境并且具有灵活的软件平台。内置锂电池充电器可输出最高200mA，外接扩流管可实现1.8A充电。

高通QCC5127支持GPIO信号输入输出，支持LED信号输出和按钮输入，支持模拟麦克风用于主动降噪，支持数字信号输出外接解码器或DSP，片内集成LDO和开关降压，内部集成锂电池充电器。QCC5127采用BGA封装，124pin，6.5*6.5*1mm体积。

应用案例：

（1）BOA1GEN2便携式无线蓝牙音箱

（2）BOSEQuietComfort45头戴式降噪耳机

（3）BoseSportEarbuds真无线耳机

（4）BoseQuietComfortEarbuds真无线降噪耳机

Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptXAdaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

应用案例：

（1）BW宝华韦健Pi7S2真无线降噪耳机

（2）Jabra捷波朗ELITE85t真无线降噪耳机

（3）vivoTWSEarphone真无线蓝牙耳机

Qualcomm高通QCC5125低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持aptX音频解码。具有低功耗，高品质的无线音频等特点。专为主流蓝牙音箱，立体声耳机和真正的无线耳塞设计。

高通QCC5125采用四核处理器体系结构，双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm®Kalimba™DSP音频，嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存；支持aptX，aptXHD，aptX自适应技术；集成电池充电器，支持内部模式（最大200mA）和外部模式（最大1.8A）。

应用案例：

（1）JBLCHARGE4冲击波蓝牙音箱

Qualcomm高通QCC5124蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，连接稳定，支持aptX音频编码，集成主动降噪功能，低功耗、音质好。

高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS+技术，即双通道同步传输技术，无线延迟更低，更难能可贵的是，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。

应用案例：

（1）CleerALLYPLUS真无线降噪耳机

（2）233621Zen真无线降噪耳机

（3）233621ZenPro真无线降噪耳机

（4）ButtonsAir真无线蓝牙耳机

高通QCC5121蓝牙音频SoC，该芯片旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗特性，可实现更长的音频播放。

高通QC5121特性：低功耗设计，支持蓝牙5.0；四核处理器架构，双核32位处理器+双核QualcommKaliimbaDSP音频子系统；嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）；可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptXHD和aptXAdaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持QualcommTrueWireless立体声和QualcommTrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。

应用案例：

（1）HiBy海贝WH3真无线蓝牙耳机

（2）微软SurfaceEarbuds真无线蓝牙耳机

（3）小鸟TRACKAIR+真无线耳机十周年版

（4）出门问问TicPods2ProTWS真无线耳机

Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.3和QualcommTrueWireless™镜像技术，提供稳定的连接；支持高通SnapdragonSound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX™Adaptive音频解码、aptXVoice语音通话技术，cVc回声消除和噪声抑制等。

应用案例：

（1）LGTONEFreeT90Q真无线杀菌耳机

（2）漫步者EDIFIERLolli3真无线耳机

（3）EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机

（4）森海塞尔CXPlus真无线降噪耳机

（5）黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版

Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LEAudio。

高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX™Adaptive技术；支持aptX™Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

应用案例：

（1）漫步者NeoBudsS真无线圈铁降噪耳机

Qualcomm高通QCC3050蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真无线耳塞的使用所优化，QCC3050支持高通SnapdragonSound骁龙畅听音频技术平台，包括aptXAudio、aptXVoice、aptXAdaptive音频技术，高通cVc回声消除和噪声抑制(ECNS)技术。还可支持自适应主动降噪(ANC)技术。

高通QCC3050采用了四核处理器架构，包括双核32位中央处理器，双核120Mhz可配置QualcommKalimbaDSP音频子系统，DSP具有112K程序内存和448K数据内存；蓝牙版本5.2，支持高通TrueWireless镜像技术，支持蓝牙低功耗和双模蓝牙，蓝牙速率最高3Mbps，功耗小于5mA。支持单声道输出，采用BGA封装。

应用案例：

（1）QCYT18MeloBuds真无线耳机

Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC。QCC304x系列集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身，支持蓝牙5.2，支持高通TrueWirelessMirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。支持cVc通话降噪技术，为耳机各项功能提供支持。

应用案例：

（1）MarshallMINORⅢ真无线耳机

（2）vivoTWS2真无线降噪耳机

（3）Philips飞利浦TAT3235真无线耳机

（4）vivoTWSNeo真无线蓝牙耳机

Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和​耳塞而设计，可支持QualcommaptX、aptXHD和aptXAdaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。

应用案例：

（1）SUUNTO颂拓Wing骨传导耳机

（2）小米骨传导耳机

（3）HaylouPurFree骨传导耳机

Qualcomm高通QCC3040BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持高通TrueWirelessMirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪功能。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

应用案例：

（1）Saramonic枫笛SR-BH40真无线耳机

（2）Shokz韶音OpenFitAir开放式蓝牙耳机

（3）YOBYBOCard20Pro真无线耳机

（4）荣耀亲选EarbudsX3真无线耳机

（5）骨聆SS900真无线骨传导耳机

（6）泥炭SoundPeatsTrueAir2真无线耳机

（7）HAKIIACTION哈氪觉醒真无线耳机

（8）JabraELITE4Active真无线轻运动耳机

（9）JabraElite2真无线耳机

（10）ambie耳夹式全开放真无线耳机

（11）RedmiBuds3真无线耳机

（12）omthingAirFree2真无线降噪耳机

（13）贝尔金SOUNDFORMFreedom真无线耳机

（14）Haloy嘿喽W1真无线耳机

（15）HaylouMoriPods真无线耳机

（16）Redmi红米Airdots3真无线耳机

（17）NOKIA诺基亚P3600真无线耳机

Qualcomm高通QCC3034蓝牙音频SoC，采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，采用了三核处理器架构，由两个32位处理器应用子系统和一个高通KalimbaDSP音频子系统组成，支持高通aptX™和aptXHD音频编码，高通cVc噪声消除技术，高通TrueWireless™立体声等功能。

Qualcomm高通QCC303X详细资料图。

应用案例：

（1）KEFMu7头戴式降噪耳机

（2）OladanceOWSSports运动耳机

（3）PHILIPS飞利浦FidelioL3头戴降噪耳机

（4）233621SENSE颈挂式体温心率监测耳机

（5）CleerENDURO100头戴蓝牙耳机

（6）233621Waveplus颈挂蓝牙耳机

（7）1MORE万魔圈铁主动降噪真无线耳机

（8）一加云耳2颈挂式无线耳机

Qualcomm高通QCC3031主控芯片，QCC303X系列是一个基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频SoC，采用三核处理器架构，由双核32-Bit处理器应用子系统和120Mhz单核DSP音频子系统组成，具有高灵活性、超低功耗的特点。

QCC3031支持单芯片立体声应用，并为立体声使用优化，芯片内置电池充电器和供电电路，使用一颗芯片即可满足立体声蓝牙耳机需求。

应用案例：

（1）MONSTER魔声钻石之泪头戴式降噪耳机

高通QCC3026TWS真无线立体声蓝牙耳机方案，支持蓝牙，内置120MHzKalimbaDPS。高通QCC3026支持第八代cVc通话降噪，双耳主耳机和从耳机智能切换，内置锂电池充电器；在扩展性能方面，支持外挂语音唤醒和心率检测；连接方面，支持SBC、AAC、aptX连接。总体上具有低延迟，低功耗，立体声通话的特点。

应用案例：

（1）CleerALLY真无线蓝牙耳机

（2）Klipsch杰士xMcLaren迈凯伦联名款T5

（3）FostexTM2模块化真无线耳机

（4）EDIFIER漫步者TWS5真无线蓝牙耳机

（5）酷狗X5真无线蓝牙耳机

（6）小鸟TRACKAir真无线入耳式耳机

（7）OPPOO-Free真无线蓝牙耳机

（8）疯米FUNCLAITWS真无线蓝牙耳机

Qualcomm高通QCC3020低功耗蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。除此之外，高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。

应用案例：

（1）MarshallModeII真无线耳机

（2）漫步者X6真无线耳机

（3）omthingAirFreePods真无线耳机

（4）UGREEN绿联HiTuneWS100真无线耳机

（5）漫步者TO-U2真无线蓝牙耳机冇心版

（6）漫步者MiniBuds真无线耳机冇心版

（7）NoiseShotsXO真无线蓝牙耳机

（8）233621Pearl真无线蓝牙耳机

（9）1MORE万魔ColorBuds真无线蓝牙耳机

（10）漫步者Xemal声迈X5真无线耳机

（11）JEETAirPlus真无线蓝牙耳机

（12）漫步者Xemal声迈X3真无线耳机

（13）Sabbat魔宴E12Ultra真无线耳机

（14）AnkerLiberty2Pro真无线蓝牙耳机

（15）AnkerLibertyAir2真无线蓝牙耳机

（16）派美特PaMuSlideMini真无线蓝牙耳机

（17）飞傲UTWS1真无线蓝牙接收器

（18）1MORE万魔Stylish时尚真无线耳机

（19）漫步者TWS1真无线蓝牙耳机

（20）努比亚nubiaPodsTWS真无线蓝牙耳机

（21）ROWCINGTWS耳机

（22）UI由我Happy2TWS真无线耳机

（23）Creative创新科技OUTLIERAIR真无线耳机

（24）EDIFIER漫步者HECATEGM6TWS游戏耳机

（25）EDIFIER漫步者LolliPods真无线耳机

高通QCC3008蓝牙音频SoC，采用QFN封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码。

应用案例：

（1）HiVi惠威AW83头戴式降噪蓝牙耳机

高通QCC3005入门级蓝牙可编程音频平台，支持蓝牙5.0协议。

应用案例：

（1）魅族HD60头戴式蓝牙耳机

（2）爱奇艺Verb颈挂式耳机

Qualcomm高通QCC3004蓝牙音频SoC，用于为耳机提供丰富的音频功能。QCC300X系列支持蓝牙5.0双模，支持高通第8代cVc噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强型GAIAD设计，可与移动设备进行更好的通信；具有外部QSPI闪存，用于配置和语音提示。

Qualcomm高通QCC300x系列详细资料图。

应用案例：

（1）adidas阿迪达斯RPT-01头戴式耳机

（2）SkullcandyVenue头戴式降噪耳机

Qualcomm高通QCC3003蓝牙音频SOC，是一款单芯片双模蓝牙5.0系统，采用第8代高通cVc™噪音消除技术有一个和两个麦克风输入；增强的GAIA设计用于更好地与移动设备通信；并具有外部QSPI闪存用于配置和语音提示。

应用案例：

（1）AUKEY傲基KeySeriesB60颈挂式蓝牙耳机

（2）SUPERHEER舒赫NT3颈挂蓝牙耳机

Qualcomm高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC，支持蓝牙4.2，支持模拟和数字拾音器，内置高通KalimbaDSP，120MHz时钟频率。无需外部元件，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。

Qualcomm高通支持主动降噪技术，这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。

CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPSDSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的QualcommCSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。

Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC的详细资料图。

应用案例：

（1）索尼ECM-W2BT无线麦克风

（2）Google谷歌PixelBuds蓝牙耳机

（3）CleerFLOW头戴降噪耳机

（4）FiiO飞傲EH3NC头戴降噪耳机

（5）拜亚动力LagoonANC头戴降噪耳机

（6）BeHearNow助听颈挂蓝牙耳机ABH-101B

（7）MEIZU魅族HD60头戴降噪蓝牙耳机

（8）微软SurfaceHeadphones2头戴降噪耳机

（9）山灵UP2蓝牙音频接收器

（10）Nuraphone头戴式降噪蓝牙耳机

（11）微软Surface头戴式降噪蓝牙耳机

（12）SONYWF-SP700NTWS真无线蓝牙耳机

（13）cleer无线颈挂音箱HALO

（14）Panasonic松下RP-HD605N头戴式耳机

（15）索尼WH-1000XM3无线降噪耳机

（16）索尼WH-XB900N头戴式降噪耳机

（17）Bose智能音频眼镜

（18）爱奇艺iRealhomie头戴无线降噪耳机

（19）AUDEARAA-01头戴式降噪耳机

（20）Sony索尼WF-1000X“降噪豆”真无线降噪耳机

（21）BW宝华韦健Pi7S2真无线降噪耳机

Qualcomm高通CSR8670无线音频解决方案，支持蓝牙5.0。在音频传输技术上，支持aptX，可以让蓝牙无线音频达到CD级别的听感；支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器；内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。

QualcommCSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗KalimbaDSP，以及嵌入式闪存，使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案，实现产品的高度差异化。

Qualcomm高通CSR8670详细资料图。

应用案例

（1）索尼WLA-NS7无线发射器

（2）233621Trip头戴式降噪蓝牙耳机

（3）CleerSTAGE便携式蓝牙音箱

（4）睿响ROCMODELII脖挂蓝牙耳机

（5）ROCMODELI头戴蓝牙耳机

（6）BYZ蓝牙音频接收器BTI-001

（7）JLabEpicAir真无线运动耳机

（8）iam+ButtonsCeramic颈挂式蓝牙无线耳机

（9）小鸟QADAPT贴耳式头戴蓝牙耳机

（10）JaybirdFreedomF52脖挂蓝牙耳机

（11）BOSESOUNDSPORTFREE

（12）BOBeoplayE8TWS真无线蓝牙耳机

（13）BRAGITheHeadphoneTWS蓝牙耳机

（14）小问智能耳机TicpodSolo

（15）小问智能耳机TicPodsFree

（16）Motorola摩托罗拉VerveOnes+

（17）EDIFIER漫步者TWS7真无线耳机

（18）BOSEQuietComfort35II头戴式降噪耳机

（19）FIILDRIIFTERPRO颈挂式耳机

（20）COLORFLY七彩虹BT-C1蓝牙音频接收器

（21）BRAGITheHeadphoneTWS蓝牙耳机

Qualcomm高通CSR8645双模ROM音频SoC，蓝牙版本4.1。集成双模蓝牙无线电，低功耗DSP，应用处理器，电池充电器，存储器以及各种音频和硬件接口，支持cVc语音处理技术和aptX编解码器技术，以基于ROM的经济型单芯片封装提供高质量的语音和音乐功能。

Qualcomm高通CSR8645详细资料图。

应用案例

（1）Hisense海信2.0Soundbar条形音箱

（2）TronsmartEncoreS6头戴降噪耳机

（3）CLEERDUWireless头戴蓝牙耳机

（4）SWISH蓝牙接收器

（5）SudioVasaBla颈挂式蓝牙耳机

（6）魅族HALO激光蓝牙耳机

（7）EDIFIER漫步者W330NB颈挂式降噪耳机

（8）一加云耳颈挂式耳机

（9）魅族EP63NC颈挂式降噪耳机

（10）漫步者W860NB头戴式降噪耳机

（11）Fiio飞傲μBTR蓝牙音频接收器

（12）AnkerSoundcoreSpiritPro运动防水蓝牙耳机

（13）JEETC1颈挂式蓝牙耳机

高通CSR8640支持蓝牙4.0内置6代双麦CVC降噪，内置锂电池充电器支持200mA充电。

应用案例

（1）韶音TREKZTITANIUM骨传导运动耳机

（2）小米运动蓝牙耳机青春版

（3）网易智造X3Plus颈挂式蓝牙耳机

Qualcomm高通CSR8635蓝牙音频单芯片方案，采用QFN封装方式，集成了超低功耗DSP和应用处理器、嵌入式闪存、高性能立体声编解码器、电源管理子系统和LED驱动器。

Qualcomm高通CSR8635详细资料图。

应用案例：

（1）AxxenN920Folder颈挂式耳机

（2）联想ThinkPadStack蓝牙音箱

（3）ONKYOQPLAYER无线音响

（4）TaoTronicsSoundSurge47头戴式降噪耳机

（5）iWalk爱魔AmourAirset头戴式降噪耳机

（6）SudioKlar头戴式主动降噪蓝牙耳机

（7）SudioRegent头戴式蓝牙耳机

（8）Linner聆耳NC50PRO颈挂式主动降噪耳机

（9）dyplayURBANTRAVELLER头戴式降噪耳机

（10）DECATHLON迪卡侬ONEAR500颈挂式运动蓝牙耳机

Qualcomm高通CSR8615QFN单芯片蓝牙音频ROM解决方案，支持蓝牙4.1。集成了超低功耗DSP和应用程序处理器，以及嵌入式FLASH存储器，是一种高性能单码编解码器、电源管理子系统和LED驱动程序。

应用案例：

（1）ProxelleSuperPOWERwirlessspeaker蓝牙音箱

（2）网易零感蓝牙耳机

Qualcomm高通CSRA64215蓝牙音频芯片，支持蓝牙，支持aptX音频传输。内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持、、(包含WBS/mSBC)、等相关协议，有效距离10米。

应用案例：

（1）小米蓝牙电脑音箱

Qualcomm高通CSRA63220蓝牙音频SoC，*5.5mm封装，蓝牙版本，支持立体声音乐播放，支持双麦克风，可连接两台设备，支持SBC、MP3、AAC解码格式。

应用案例：

（1）韶音TREKZAIRAS650骨传导蓝牙耳机

高通CSRA63120蓝牙芯片，采用BGA封装，CSRA63120支持蓝牙4.2协议，内置80MHz高通KalimbaDSP，集成高性能立体声编码器，同时支持模拟或者数字麦克风，内置锂电池充电。

应用案例：

（1）AirbyCrazybabyTWS真无线蓝牙耳机

（2）JBLFree真无线TWS耳机

（3）QCYQ29TWS真无线蓝牙耳机

通过此篇文章可以了解到，作为无线音频市场的重要玩家之一，高通旗下蓝牙音频SoC解决方案获得了市场的广泛认可，并大量应用于各类音频产品上。而基于高通蓝牙音频方案搭载的创新音频技术，音频品牌能够为消费者提供高品质的无线音频体验。