Zen3已经发布了一段时间了，大家对Zen3系列的评价很真实——性能好，功耗发热控制优秀，但是价格贵，AMD以往具有的超高性价比不见了。大家把眼光看向了intel希望它11代酷睿能够促使CPU市场良性竞争，让玩家买到质优价廉的CPU。
▲我在3月18日的时候，就已经在京东自营下定金预定了11700K，30号晚上21点付完尾款+E卡后之后，4月2日终于收到了我的11700K，加上我之前抢到的索泰RTX3060天启，我的重要配件都凑齐了，装一台机吧，看看11代酷睿香吗？
硬件开箱CPU▲11700K采用CypressCove架构，主频3.6GHz，睿频5.0GHz，三级缓存16MB，8核心16线程，这是官方的标准参数，它使用了14+++nm制程，理论上是14nm制程的绝唱了。当然这一代的核芯显卡性能提升30%，但是还是不如APU。
外包装风格如图所示。
▲CPU因为更换了架构，并且增加了核芯显卡的性能，所以面积比起10代酷睿更大，顶盖也更长，
▲背部接口依然为LGA1200，支持少部分的Z490跟全部Z590/B560。
▲我之前的贴纸分析过了，这次11代酷睿改变了供电方式，所以您手上的Z490是否支持11代酷睿，还需上主板的官网进行查询。
主板▲主板为之前就有详细展示的华擎Z590太极，这款太极主板除了出色的供电配置外，还提供了2个/雷电4接口，可以支持核芯显卡的显示输出。如果大家对这款主板感兴趣，可以看上面的文章去详细了解。
▲CPU供电区域，高达12+2相供电，采用集成型功率级解决方案，每相最大支持90A，2相核显供电最大支持60A。分成两块的MOS散热片上都有散热风扇，可以实现主动散热毕竟11700K满载280W,温度一秒破百。
▲内存是2*2DIMM双通道插槽，在1:2分频比的配置下，内存频率可以超频至5000MHz。主板下方有两组机箱前置USB插针接口，可以提供4个（10Gb/s）接口。
▲下半区域PCH南桥齿轮状散热片旁边有8个SATA接口，厚实的散热片都是为3个插槽准备的。3条PCIe全尺寸插槽都有用金属盔甲加以加固。
第一条PCIe全尺寸显卡插槽为CPU直连/X8自适应口，支持向下兼容。
第二条PCIe全尺寸显卡插槽为CPU直连自适应口，支持向下兼容，与第一槽可以组CF/SLi..富贵人家。
第三槽为扩展槽。
▲利用专用的内六角螺丝刀，就可以拆下插槽的散热片。第一条插槽只有当使用11th酷睿才可以开启的直连通道，插入10代酷睿，这个槽就是直连通道。
第二条插槽与第三条插槽都是由控制器控制的，为通道。
▲i/o接口区域，i/o挡板已经弹性预装了，可以通过弹性裕量兼容所有机箱。这个区域是这个主板的精华所在，我之前已经详细分析过了，这次内容就引用之前的介绍。这么点篇幅不足以介绍华擎Z590太极，大家还是移步到下面的文章链接看看吧。
显卡▲显卡选用之前拼手速而买到的索泰RTX3060天启OC12G，这款显卡是原先的料出色的“至尊PLUS”迭代升级而来的。显卡的包装跟之前的RTX3080差别只是右下角的区域，还是一样十分具有禅意的外观设计。
▲背面是产品的特点描述。
▲3060天启继承了天启系列的外观——继承了原先“至尊plus”系列的外观+三风扇+越肩高超大规模散热器，以及迭代升级的中间的ARGB启世之环。
我细心观察了下，3060天启基本上继承了3080天启的散热器设计，做了适当的减配——5条复合热管变成了4条。并且由于从发热高的3080+GDDR6X组合换成3060+GDDR6组合，所以3060天启并没有赠送2个ARGB背部静音散热风扇。
▲正中间的风扇小一些，扇叶是9片，周围一圈类似鳞片的下方就是ARGB灯珠，通电之后可以通过app自定义灯效，支持1600万色——索泰叫它“启世之环”。
▲两边的风扇是较大一些的十一叶风扇，风扇采用了“仿生鲨鱼盾鳞设计”，经过特殊设计的扇叶可以有更高的出风量跟更低的运行噪音。
▲2个双8pin的显卡外接供电口，让取电基本上从这里走，减少对主板的伤害。
▲索泰在30系列的背板都是非常具有个性鲜明的特色，天启系列都是具有科幻风格的机械翅膀。
▲虽然3060天启并没有赠送2个背部ARGB散热风扇，但是玩家可以通过淘宝购买背部风扇自行补充背部风扇的控制/供电接口在硬件上也有了预支持。
▲显示输出接口为3个DP接口，一个HDMI接口，都有用防尘罩加以包裹。
▲3060天启的配件套装
▲比较有趣的是，这次赠送了天启姬的周边——一个钥匙扣，和一个磁力冰箱贴，比起之前的3080天启，有了不一样的温暖。
内存▲内存选用的是雷克沙新品Hades冥王之刃DDR4320016G*2的套装，11代酷睿内存控制器跟AMD看齐了，DDR43600是最佳甜品点，高频内存在这一代酷睿身上得不到甜头了，大容量才是王道，性价比才是王道。这套雷克沙Hades冥王之刃，既有散热片，又有RGB流光溢彩，再加上大容量，性价比十分出色。
▲内里的包装很简约。
▲在冥王之刃的外观设计上，雷克沙也做到了简约风格，黑灰+白色导光柱，再加上白色字体的LOGO。
▲背面延续正面的简约风格，唯一区别的地方就是右下角有产品参数的铭牌贴纸。
▲导光柱左侧还有暗刻“Lexar”。
SSD▲这次系统盘选用雷克沙NM6201TB，雷克沙作为有自研主控能力的厂家，对于硬盘的后期维护升级会更加方便，安全性也更高。毕竟作为系统盘，第一要求稳定，第二要求快速响应，第三要求使用流畅。
外观也是现代简约的风格。
▲打开内里包装，移除保护套装之后，也是非常简约的一块雷克沙NM6201TB跟一颗紧固螺丝。
▲正面是产品的铭牌贴纸，是产品保修的凭证。雷克沙的主控露了出来。
▲背面则是光板，这样所有电子元器件在正面，让散热更方便带走的热量。
▲撕开铭牌贴纸，可以看到底下的NAND闪存颗粒，来自镁光的96层3DTLC颗粒，单颗为256MB，共4颗，组成1TB。
▲主控是雷克沙DM620主控。
HDD▲本来HDD并没有在更换计划里面的，然而当我往原先硬盘里面转移东西的时候，我发现了我的HDD是SMR叠瓦，传输速率仅有9~23MB/s的时候，我吐了，我再也不想等一个多小时了，所以，我打算更换一块企业级硬盘，永远逃离SMR的残害。
▲这次我选择了东芝企业级硬盘企业级硬盘(MG06ACA800E)8T，采用CMR传统技术，稳定，再也不用担心数据安全跟那种令人作呕的传输速度了。
由于东芝硬盘由喜和代理，所以外包装就是喜和的存储产品运输包装啦。
▲打开包装盒，硬盘表面包裹的防静电袋原先是真空包装，然而我之前好奇，先把他拆开看过了。内里的减震措施还是非常到位的。
▲跟我之前用过的企业级10T硬盘差不多，也是这样平平无奇的表面下，有很多黑科技。3.5英寸的规格，容量8TB，缓存256MB，企业级的硬盘盘拥有断电保护、RV传感器等功能，提高可靠性。
▲HDD背面采用电路板翻转设计，电子元器件都在PCB之下。硬盘采用sata数据线+供电线的组合形式。
▲硬盘的厚度略小于一枚一元钱钢镚
散热器▲在11700K上机之前，我早就风闻11700K满载280W，核心温度风冷一秒破百，所以我就准备了德商必酷的SilentLoop2360一体式水冷，我之前已经开箱过了，我们这次就要把它装机啦。
▲把它装到机箱内即可。
电源▲电源采用美商海盗船RM1000X这款电源，intel11代酷睿对于CPU的供电要求更加苛刻，毕竟满载功耗280W已经超越了AMDRX6800XT显卡的满载功耗了，所以选择一款大功率、稳定的电源很关键。
RMX这款电源是海韵代工的，80plus金牌认证。
▲背面就是产品的特点，比较有意思的是风扇运行曲线，只有过了400W的负载，电源的风扇才开始运转。
▲RM1000X这款电源是ATX加长型的电源，部分机箱无法装入，电源采用全日系电容，品质更有保障，10年保修，售后放心。此外还有一张电源低负载时风扇停转的告知牌。
▲两侧都是品牌的LOGO跟产品的型号，无论电源怎么安装都会正向显示。
▲极其丰富的电源模组线接口，电源线标配有2*（4+4）pinCPU外接供电，可以满足11700K的供电需求。
▲AC输入端，硕大的电源键很方便使用，六角形的通风孔，旁边还有产品型号。
▲产品的铭牌在背面标识，+12V的输出功率为1000W
▲配件包里面除了有模组线、多国语言版说明书，保修卡，扎带、AC国标电源线等。
▲模组线也极其丰富，完全可以满足日常的使用需求。
机箱/风扇▲机箱采用我非常喜欢的一个机箱，火鸟BitFenix黎明至尊机箱，这款机箱设计非常合理，而且可以拥有绚烂的ARGB，加上三面都是超白钢化玻璃并且贴上防爆膜，非常安全，整个机箱给人非常高端、沉稳的感觉。
▲这个机箱在通电之后的ARGB非常绚烂，导光带也可以让机箱侧板的边缘都可以有流光溢彩。
▲这款机箱的两侧钢化玻璃侧板都是采用传统的推拉轨道式的，安装与拆除更加方便、简单、安全，这点必须非常好评。背部的背线空间也非常丰富，还有懒人最爱的理线盖板，非常好评。
这款机箱还支持TypeC接口。
▲宽体五金的架构，出色的兼容性，这是我目前看到过的ATX/中塔体型内，可以同时塞前置360冷排+顶置240/280冷排+超长显卡的机器，而且PCI挡板处没有中间横杠，让显卡非常好插入HDMI/DP线，减少因为线材而造成的显示问题。
▲京东的页面之上详细的阐述了这款黎明至尊出色的水冷兼容能力跟风扇兼容能力。只需摆放正确位置，超强大的散热支持能力很适合11700K+3080/3090这一级别的配置。
▲由于这次11700K带来的新变化，我打算在机箱里面放置散热风扇，这次用上的是BitFenix火鸟机箱配件光魔ARGB，它可以支持主板御四家的ARGBapp控制，也可以跟机箱的ARGB配合，形成一个完整的ARGB整体。
▲风扇本体正面照，发光的ARGB部分来自中心的ARGB灯珠。
▲这款风扇额定输入12V，0.35A，支持DC调压，日常使用过程中感觉十分安静。
装机吧▲把CPU跟内存条，还有先装入主板上，然后再把主板的散热片装上。至于为什么装入第一条槽，因为这个槽是直连CPU的，不会把其他SATA口给咔嚓了。
▲得益于黎明至尊的宽五金结构，索泰RTX3060天启+闭嘴的360静音水冷散热器都能装上，而且不会相互干扰，整个装机过程也很简单，唯一缺憾的是，因为需要把冷头的logo正向安装才好看，所以只能把水冷安装如此朝向，此时水冷管可能干扰到另外一把风扇的正常运行，本次只装一把风扇，另外一个风扇缺口正好作为进风口。
而这一操作正好可以缓解机箱上半区域的出风都是四周吹出，进风口仅为PCI挡板处的尴尬，让机箱的进风风道更加广阔，而且进风有过滤，减少机箱内的灰尘，保护机箱内的配件。
▲黎明至尊这款机箱深受我喜爱的另外一个原因就是PCI挡板之间没有横隔条，可以让索泰RTX3060天启等最新显卡自由自在的安装HDMI/DP显示器输出线。
▲华擎主板这次附赠的显卡支撑架挺好用的，很无痕的承托显卡。
流光溢彩▲位于上半区域的所有ARGB设备都可以通过华擎主板的ARGBapp软件进行控制。华擎i/o盔甲上的齿轮除了能发光之外
▲在机箱外部看到的样子，非常具有不一样的观感。
理论实测▲首先，我们先上CPU-Z/GPU-Z来联合验证下测试平台。
基本上所有信息都已经正确识别了。
▲CPU-Z测试结果，比起10700是有提升，单核成绩更出色了。
▲国际象棋的测试成绩。
▲aida64内存及缓存测试，在最新的6.33版本下，内存的读写速度有些异常，看看后续的版本能否更新这个问题，还是新架构已经跟AMDZen3架构学习了。
▲CryStalDiskInfo正确识别了雷克沙NM6201TB，同时也验证了第一槽是/4.0自适应的——前提是要插入11代酷睿。
▲传统项目ASSSD测试，不过这个app已经很久没更新了，所以，这个测试仅供参考。
▲测试，本次测试我是往雷克沙NM6201TB里面装入了win10，所以本次测试的所有项目都不是空盘测试，测试结果跟大家日常使用情况一致。
▲intel11700K这次增加了AVX512指令集的支持，而且CPU架构也进行了升级，所以无论是单核还是多核能力都有了提升，不过这个提升也是有代价的，CPU测试时候300+W的满载功耗，一秒破百的核心温度，测试时候长期维持，这一切值得吗？
▲R23的测试比起R20更加严苛，多核测试跟单核测试时在10分钟内，多次循环测试，看了眼功耗仪，我以为我在测试显卡..
▲你们想要的功耗满载测试在这里了，CPU满载测试（aida64单钩FPU），测试满5分钟后，拍照功耗仪，397.01W。这个功耗我差点以为我在测试RTX3080/3090。这个功耗都比测试甜甜圈Furmark的RTX3060还高了。
双烤的时候，整机功耗为561.89W我从未见过有如此吃功耗的CPU
▲aida64单钩FPU，内核温度平均温度都是在100℃上下。比起风冷一秒破百的核心温度，bequiet!SilentLoop2360坚持了20分钟才最终突破100℃。
AVX512测试27分钟左右，截图，AV512能完全的榨干CPU的性能，展现出最大发热量，当此发热量散热器能顶住后，其他啥应用场景都是没问题的。
AVX指令集游戏玩家日常基本上用不到，我们来看看日常使用情况是什么样的。
▲而我们看看FireStrike压力测试——非常接近日常使用的情况下，满载温度最高多少？49℃，非常低的温度，也就是——如果用11700K的话，用像闭嘴这款360水冷散热器，日常是没有任何问题的。
▲叹了口气，默默看了眼之前5600X+3060的测试成绩，看来AMD的勇气是intel给的，不过intel这一代CPU有个好处，就是价格比较公道，我想11400应该是款比较不错的CPU吧。
▲光追测试，RTX3060是光追目前的入门卡，能够获得不错的动态实时光线追踪效果。
▲测试结果汇总，可能我对11700K有太多期待了吧.
游戏测试▲FarCry5游戏测试，11700K+RTX3060天启能够保证4K分辨率流畅运行。11700K对于RTX3060在1080p分辨率加成更强。
▲荒野大镖客救赎，11700K+3060天启可以比较流畅的运行在2560*1440这一分辨率下。
▲11700K+3060天启面对众生平等奥德赛，感觉更适合2K这个分辨率吧，毕竟它原先的定位就是甜品卡。
▲英灵殿更加突出了11700K+3060天启这一组合就是让2K游戏能够让玩家可以流畅运行的——前提是没有挖矿的存在。
▲在尘埃5这款游戏里面，11700K+3060天启是能够流畅运行4K分辨率的。
▲11700K+RTX3060天启这个组合利用古墓丽影11暗影这款游戏的自带benchmark，我们可以对比下，开启DLSS之后，画面会更加流畅，特别是4K分辨率的时候，会让画面接近流畅。
▲控制这款游戏是支持跟动态实时光线追踪，我们来看看11700K+3060天启这一组合在游戏中的实际表现吧。
▲开启动态实时光线追踪之前，这只是很普通的游戏画面，并没有什么让人很惊艳的感觉。
▲然而开启光追之后，这个游戏世界感觉十分真实，瓷砖反射着房间的场景，玻璃墙面也反射着周围的景色，这一切显得十分贴近真实，而且开了光追之后，画面更加明亮。
▲11700K+3060天启能在2K分辨率下，开启光追跟，能够获得比较流畅的运行效果，甚至于比只开最高特效更加流畅。
▲4K分辨率下，智能开启DLSS才能获得比较流畅的游戏体验。
▲游戏测试，我们可以看到11700K+3060天启还是挺适合2K分辨率玩游戏的，有了DLSS的支持，可以让后续新游戏更加流畅，而更多游戏支持光追，可以体验到更加真实的场景。然而哎，该死的挖矿啊！！！！！！
我的碎碎叨叨11700K测试完给我的感觉，不愧是史上热度最高的CPU，CPU单钩FPU380W的整机功耗，惊为天人！！风冷散热器下一秒破百史诗级的内核温度上升速度，这是我从未见过的场景。然而这爆炸般的输出，性能跟一半功耗的5800X打得有来有回，我终于知道Zen3不合理的价格是谁给的勇气了。
不过话说回来，日常使用的情况下，用SilentLoop2360一体式水冷进行散热，11700K的温度在50℃左右，只要不去跑AVX，就不会遇到超高发热、超高温度的情况。
当然11700K也是有它自身的优点的，首先是价格比起AMD厚道，其次是，这次核芯显卡性能升级了，比起隔壁的Zen3系列CPU，没有核显，无法装机使用，11700K的优点还是凸显出来了，目前Zen3还未有APU架构的桌面级CPU登场，就算登场了，估计也是被抢到更高的价格，11代酷睿目前在这个复杂的情况下，11400等CPU还是很具有吸引力的。
然而你买11代酷睿，240、280跟360水冷你必须上了，风冷已经完全无法压制了电源也要记得买好一些哈！机箱当然也要买散热出众的
