IT之家5月23日消息，今天，AMD正式公布了X670和B650系列的芯片组和主板设计。
据介绍，AMD全新的AM5平台采用了LGA1719插槽，该插槽原生支持170WCPU。AM5平台将提供DDR5内存以及连接支持。AM5平台的散热器将与AM4平台兼容。
I/O方面，AM5平台将提供24条通道，支持Wi-Fi6E，还有和DP2接口的支持。
AM5主板首发型号包括X670和B650两大系列，其中X670又分为普通版和Extreme版，该系列主板将提供超频和显卡/SSD支持，但Extreme系列需保证提供极限超频能力以及全面的支持。主流的B650主板将会提供支持。
AMD现已宣布将于群联、美光、华硕等厂商一同推进的生态。
IT之家稍早前报道，华硕和微信现已官宣其X670主板，将于今秋正式发布：
《ROGCrosshairX670EExtreme旗舰主板公布：双显卡插槽，五插槽》
《微星发布全新AMDX670主板：支持和显卡》
