为了在半导体代工领域赶上台积电，三星这两年还是非常努力的，投入了巨额资金去做这件事，不过取得的成绩并不是特别亮眼，尽管已经全面量产4nm/5nm工艺，但与台积电依然存在着明显差距。
由于成功实现了5nm工艺量产，三星在2020年拿下了高通骁龙888的独家代工订单，为其代工骁龙888在内的多款芯片，高通也因此成为了三星代工业务最大的客户。
2021年三星又拿下了高通骁龙8Gen1芯片独家代工订单，采用4nm制程工艺，基本上赶上了台积电的先进工艺水平，不过在良率方面，三星却够不到台积电的尾巴。
外界爆料称，三星为了拿下高通的订单，在试产阶段就对芯片良率进行造假，实际部分5nm及以下制程芯片的良率仅为35%左右，而台积电的良率已经超过了70%。
在半导体代工领域，芯片良率决定着每颗芯片的生产成本，也关系着市场供货，在投入大量时间的情况下却无法保证产量，对于高通来说必然是一笔赔本买卖。
另外三星代工的骁龙888、骁龙8Gen1功耗过高也是一个大问题，这两年高通在市场上的口碑直线下滑，正是因为功耗太高，搞得消费者非常不满意，这样也让联发科的份额越来越高了。
这一系列问题，让高通决定不再交给三星代工，下半年的升级版骁龙8Gen1Plus已交给台积电代工，同样是4nm工艺，台积电无论是良率、功耗还是性能和晶体管，都有一定的提升。
而且从多方爆料来看，台积电已经开始为高通代工骁龙8Gen1Plus芯片了，下一代产品骁龙8Gen2也将继续交给台积电代工，意味着三星要彻底失去高通了。
而失去高通之后的三星半导体代工业务，在投入巨额资金后，基本上只能让自家的Exynos芯片消化了，从最新的消息来看，三星确实加大了先进工艺下放到中端产品的步伐。
日前，三星推出了一款全新手机处理器Exynos1280，这颗芯片采用5nmEUV工艺，拥有2个2.4GhzCortex-A78大核和6个2.0GHzCortex-A55小核，GPU为ARMMali-G68。
从产品定位来看，Exynos1280是一颗入门到中端的普通芯片，阉割了Wi-Fi6、4大核、LPDDR5、等这样的高阶特性，目前已搭载在三星GalaxyA33/A53/M53等中端产品上。
而Exynos1280的出现，说明三星已全面下放5nm工艺，不过此举对于三星半导体代工业务来说绝不是什么好事情，在没有高通当小白鼠之后，三星就只能自行测试先进工艺的可靠性。
这就相当于英特尔晶圆代工只为自家产品服务类似，英特尔这些年的情况大家都看到了，连续7年打磨14nm工艺，成功把“抄作业”的AMD喂饱了。
