该设备主要用于背金或背锡的晶片共晶工艺封装。其功能主要是使用视觉识别和高精度运动控制技术对芯片及框架进行定位，把背锡或背金的晶片从蓝膜上拾取，并将晶片放置于设定工艺温度的框架上，将晶片背金或背锡融化，从而实现晶片共晶工艺封装。该设备产能UPH高达22K/H，同时晶片的位置偏差控制在±35um内。
深入剖析
Indepthanalysis
直驱双臂，精准高效
选用高精度（±2角秒）、大扭力（20Nm）、高转速（1000n/min)的DDR旋转电机，结合双臂设计保证高效（UPH高达22K/H）、高精度（位置精度±35um）。
Selectahigh-precision(±2arcseconds),hightorque(20Nm),andhighspeed(1000n/min)DDRrotarymotor,combinedwithadualarmdesigntoensurehighefficiency(UPHupto22K/H)andhighprecision(positionaccuracy±35um).
温度均匀，独特设计，高效运行
合理的6温区分布在650mm长的轨道上，温度更均匀，冷却更充分，结合独特的盖板互锁设计及固晶区域窗口式设计，节省50%以上保护气（90%氮:10%氢）。配合高精度运动控技术的直线驱动固晶台、晶片台，充分应对150umx150um~800umx800um规格的背锡、背金工艺晶片。
Areasonabledistributionof6temperaturezonesona650tyledesignofthesolidcrystalarea,itsavesmorethan50%oftheprotectivegas(90%nitrogen:10%hydrogen).Equippedwithhigh-precisionmotioncontroltechnology,thelineardrivefixedcrystalstageandchipworkstationcanfullyhandlethebacktinandbackgoldprocesschipsof150umx150um~800umx800umspecifications.
纳米工艺，长寿命低成本
轨道导热板采用纳米工艺涂层的通用性设计，使用寿命更长，换型成本更低。同时可兼容最宽80mm的框架。
Thetrackthermalconductiveplateadoptsauniversaldesignofnanoprocesscoating,
切断装置保护，避免压伤损伤
切断装置设有弹性保护装置，杜绝框架不合理压伤、损伤。切刀选用硬度更高的钨钢材质，采用经典的双刃口设计，使框架切断断面更圆润，切刀使用寿命更长。
Thecuttingdeviceisequippedwithanelasticprotndadoptsaclassicdouble-edgeddesign,makingtheframecuttingsectionmoreroundedandthecuttingbladehasalongerservicelife.
单独上料，省力便捷，美观实用
独立的可移动式卷带上料模组，更换料盘更省力，根据空间自由摆放更美观。
Theindepentandmovablewindingbeltfeedingmodulemakesiteasiertoreplacethematerialtrayandallowsformorebeautifulplacementaccordingtospace.
