1、Apertures开口，钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-LevelStencil双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为MulTI-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnecTIon通孔弯线连接法
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
7、ComponentOrientaTIon零件方向
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、CondensaTIonSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接
又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、ContactResistance接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector连接器
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity共面性
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。现最严的要求已达0.3％
12、Desoldering解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、DipSoldering浸焊法
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(DragSoldering)。
14、DisturbedJoint受扰焊点
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、DogEar狗耳
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、DragSoldering拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(WaveSoldering)。
17、Drawbridging吊桥效应
指以锡膏将各种SMD暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(ReflowSoldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
19、DualWaveSoldering双波焊接
所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(TurbulentWave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(SmoothWave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为DoubleWaveSoldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、FaceBonding正面朝下之结合
指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为FlipChip或FlipFlop。但因难度却很高。
22、Feeder进料器、送料器
在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（PickandPlacementHead）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、FlatCable扁平排线
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为FlatCable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为FlexibleFlatCable。
24、FlowSoldering流焊
是电路组装时所采行波焊(Wavesoldering)的另一种说法。
25、FootPrint(LandPattern)脚垫
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、GloubleTest球状测试法
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC68-2-10的规范。
27、HardSoldering硬焊
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉)以上者称为硬焊。熔点在427℃以下者称为Softsoldering或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。
28、HayWire跳线
与JumperWire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、HeatSinkPlane散热层
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、HeatsinkTool散热工具
有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为HeatsinkTool。
31、HotBar(Reflow)Soldering热把焊接
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。此种表面黏装所用的手焊工具称为"HotBar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
32、HotgasSoldering热风手焊
是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。
33、集成电路器插座
正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将IC译为积成块)，或PGA(PinGridArray)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然VLSI也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"，而PGA之高价组件也仍需用到插座。
34、Icicle锡尖
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为SolderProjection。
35、In-CircuitTesting组装板电测
是指对组装板上每一零件及PCB本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证PCBA发挥应有的性能，达到规范的要求。此种ICT比另一种"Go/NoGoTest"的困难度要高。
36、Infrared(IR)红外线
可见光的波长范围约在紫光的400mμ到红光的800mμ之间，介乎于800mμ～1000mμ之间的电磁波即称为"红外线"。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比"传导"及"对流"更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔(Reflow俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用IR做为锡膏之熔焊(ReflowSoldering)热媒。后图即为IR在整个光谱系列中的关系位置。
37、Insert、Insertion插接、插装
泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式(PressFit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板"BackPanel等厚板上。
38、Interface接口
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。
39、InterstitialVia-Hole(IVH)局部层间导通孔
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之SMT板级时，部份"通孔"(通电之孔)已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔(BuriedHole)，或局部与外层相连的盲孔(BlindHole)，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。
40、JumperWire跳线
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的"胶包线"，通称为"跳线"，或简称为jumper。
41、LamdaWave延伸平波
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(DwellTime)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"ExtedWaves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为"LamdaWave"。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。
42、LaminarFlow平流
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为"GrossFlow"。"LaminarFlow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为"扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种SMD的波焊，也甚有帮助。
43、LaserSoldering雷射焊接法
是利用激光束(LaserBeam)所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。
44、Leaching焊散、漂出、溶出
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为LeachingTest。
45、MechanicalWarp机械性缠绕
是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自IPC-T-50E。
46、MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术
此术语出自IPC-T-50E，是指一片电路板上同时装有通孔插装(ThroughHoleInsertion)的传统零件，与表面黏装(SurfaceMounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。
47、NearIR近红外线
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而1~2.5μ的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为"近红外线"，所含辐射热能量极大。另有MediumIR及FarIR，其热量则较低。
48、OmegaWave振荡波
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(UltrasonicVibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅(Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做OmegaWave。
49、Paste膏，糊
电子工业中表面黏装所用的锡膏(SolderPaste)，与厚膜(ThickFilm)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。
50、PickandPlace拾取与放置
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。
51、Preheat预热
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。
52、Press-FitContact挤入式接触
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在BackPanel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressureconnection，与此种挤入式接触并不相同。
53、Pre-tinning预先沾锡
为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。
54、ReflowSoldering重熔焊接，熔焊
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫(如TAB所承载的大型QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hotbar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。
55、Resistor电阻器，电阻
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(ResistNetworks)
56、RibbonCable圆线缆带
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之RibbonCable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的FlatCable(扁平排线)完全不同。
57、Shield遮蔽，屏遮
系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
58、SkipSolder缺锡，漏焊
指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为SkipSolder，亦称为SolderShading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。
59、Slump塌散
指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂"(ThixotropicAgent)以减少Slump的发生。
60、Smudging锡点沾污
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。
61、SolderBall焊锡球，锡球
简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接(Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。
62、SolderBridging锡桥
指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。
63、SolderConnection焊接
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为SolderJoint。
64、SolderFillet填锡
在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。
65、SolderPaste锡膏
是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SolderCream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
66、SolderPreforms预焊料
指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为SolderPreforms。
67、SolderProjection焊锡突点
指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之SolderProjection。
68、SolderSpatter溅锡
指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为"溅锡"。
69、SolderSplash溅锡
指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。
70、SolderSpreadTest散锡试验
是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中)，当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。
71、SolderWebbing锡网
指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上，或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等，称为"锡网"。有异于另一词SolderBall，所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒；两者之成因并不相同。锡网成因有：1.底材树脂硬化不足，在焊接中软化，有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下，常使板面产生锡网。4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自SolderinghandbookforPrintedCircuitsandSurfaceMounting；)。
72、SolderingFluid,SolderingOil助焊液，护焊油
指波焊机槽中熔锡液面上，所施加的特殊油类或类似油类之液体，以防止焊锡受到空气的氧化，以及减少浮渣(Dross)的生成，有助于焊锡性的改善，此等液体也称SolderingOil或TinningOil等。又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IRReflow)前，也可在板面涂布一层可传热的液体，令红外线的热量分布更为均匀，此等有机液体则称为IRReflowFluid。
73、Soldering软焊，焊接
是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料，所进行结构性的连接工作，主要是用在结构强度较低的电子组装作业上，其"焊锡"之熔点在600℉(315℃)以下者，称之为软式焊接。熔点在600～800℉(315～427℃)称为硬式焊接，简称"硬焊"。锡铅比在63/37者，其共熔点(EuteticPoint)为183℃，是电子业中用途最广的焊锡。
74、SolidContent固体含量，固形份，固形物
电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质，近年来由于全球对CFC的严格管制，故组装焊接后的电路板，也必须寻求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少，目前仅及2％左右，以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。
75、Stringing拖尾，牵丝
在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。
76、SupperSolder超级焊锡
系日商古河电工与Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平"喷锡层"一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的DaughterCard，其320脚9.8mil密距及5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种SuperSolder锡膏法已成为良率很高的少数制程。铜垫上L-type的SuperSolder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间，会产生"种置换反应，而令金属锡氧化成"有机酸锡"(RCOO-Sn)，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。
77、SurfaceMountingTechnology表面黏装技术
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。
78、Surface-MountDevice表面黏装零件
不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将COB(chipOnBoard)方式的BareChip包括在内。
79、SwagedLead压扁式引脚
指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。
80、TapedComponents卷带式连载零件
许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成"连载零件带"，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。
81、ThermodeSoldering热模焊接法
又称为HotBar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行P5笔记型计算机承载CPU的DaughtCard，其TCP(TAB)式10mil脚距，5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称PulsedThermodeHotbarBonding(PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距8mil的TAB接脚，经本法所烙焊的放大实景。
82、ThroughHoleMounting通孔插装
早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。
83、TinDrift锡量漂失
以63/37或60/40为"锡铅比"的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在()中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————-2PbO2Sn＋O2————-2SnOPb＋Sn＋O2————-PbSnO2PbO＋SnO————-Pb＋SnO
84、Tinning热沾焊锡
指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。
85、Tombstoning墓碑效应
小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(DrawbridgeingEffect)、曼哈顿效应(ManhattanEffect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。
86、TransferSoldering移焊法
是以烙铁(SolderingIron)、焊锡丝(SolderWire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之TransferSoldering。
87、TurretSolderTerminal塔式焊接端子
是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽(Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为"塔式焊接端子"。
88、UltrasonicSoldering超音波焊接
是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。
89、VaporPhaseSoldering气相焊接
利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量"蒸发热"，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为"气相焊接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品FrenertFC-70(化学式为C8F18)较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵(每加仑约600美元)，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种VaporPhase之焊接法。
90、WaveSoldering波焊
为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为"波峰焊"，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。
91、WhiteResidue白色残渣
经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为"WhiteResidue"。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"，且此物很不容易洗净。(详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。
92、WireLead金属线脚
是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。
93、WovenCable扁平编线
是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWAPrintedWiringAssembly;电路板组装体(亦做PCBA)RARosinActivated;活化松香型RMARosinMildlyActivated;松香微活化型(指助焊剂的一种)RSARosinSuperActivated;超活化松香型助焊济SASyntheticActivated;合成活化型(助焊剂)SMDSurfaceMountDevice;表面黏装组件(零件)SMTSurfaceMountTechnology;表面黏装技术VPSVaporPhaseSoldering;气相焊接(用于SMT)
94、Shadowing阴影，回蚀死角
此词在PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。
